Schneider Electric, globalni lider u digitalnoj transformaciji upravljanja energijom i automatizacije, predstavio je svjetski portfelj cjelovitih rješenja za tekućinsko hlađenje namijenjen podatkovnim centrima visokih kapaciteta, kolokacijskim objektima (zajednički centri u kojima tvrtke iznajmljuju prostor i infrastrukturu) i okruženjima s visokom gustoćom opterećenja (ormari s velikim brojem procesora ili GPU kartica koje troše mnogo energije i stvaraju toplinu) - tehnologijama koje omogućuju izgradnju „tvornica umjetne inteligencije budućnosti".

Nova rješenja razvijena u suradnji s Motivairom dostupna su globalno i osmišljena su da pouzdano podrže zahtjeve podatkovnih centara gdje GPU poslužitelji (serverska računala s grafičkim procesorima namijenjena za AI i paralelne izračune) i AI radna opterećenja (zadaci umjetne inteligencije poput treniranja modela, računalnog vida ili strojnog učenja) troše sve više energije i stvaraju ekstremnu toplinu. Portfelj obuhvaća fizičku infrastrukturu podatkovnog centra (CDU, RDHx, HDU, hladne ploče, rashladnike) te softver i usluge - sve što je potrebno za termalno upravljanje novom generacijom HPC-a (računalstvo visokih performansi, superračunala i snažni klasteri za znanstvena i industrijska istraživanja) i AI opterećenja.

Zašto tekućinsko hlađenje?

Kako snaga po jednom poslužiteljskom ormaru prelazi 140 kW (a uskoro i 1 MW), standardno hlađenje zrakom više nije dovoljno. Tekućinsko hlađenje omogućuje uklanjanje topline do 3.000 puta učinkovitije od zraka jer odvodi toplinu izravno s čipa. Budući da hlađenje troši i do 40% ukupne energije podatkovnog centra, prelazak na ovakvu tehnologiju donosi značajne uštede i veću pouzdanost.

Implementacija ovih sustava složena je i zahtijeva cjeloviti pristup - od nabave i instalacije, do održavanja. Upravo zato Schneider Electric i Motivair nude najširi portfelj rješenja na tržištu, s globalnom opskrbom i tehničkom podrškom.

Ključna rješenja:

• CDU (Coolant Distribution Units) - jedinice za distribuciju rashladne tekućine koje se mogu prilagođavati i povećavati prema potrebi, u rasponu od 105 kW do 2,5 MW. Već danas hlade šest od deset najjačih svjetskih superračunala.

• ChilledDoor® stražnji izmjenjivač topline - učinkovito hladi do 75 kW po ormaru, idealno za GPU poslužitelje i HPC okruženja.

• HDU^TM (Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) - uklanja do 100 kW topline u vrlo kompaktnom obliku, praktično za AI laboratorije i kolokacijske objekte gdje nema direktnog pristupa vodi.

• Rashladnici i TCS krugovi - zatvoreni sustavi koji smanjuju potrošnju vode i do nekoliko milijuna litara godišnje po megavatu hlađenja, uz do 20% bolju učinkovitost od standardnih rješenja.

• EcoStruxure softver - Schneider Electricovo rješenje za optimalno upravljanje hlađenjem i energetskom učinkovitošću podatkovnih centara.

• Servisi i održavanje - više od desetljeća iskustva, globalna mreža stručnjaka i obuka preko 600 tehničara specijaliziranih za sustave tekućinskog hlađenja.

Globalna proizvodnja i kvaliteta

Motivair je nedavno otvorio četvrtu proizvodnu lokaciju u Buffalu (SAD) te proširuje kapacitete u Italiji i Indiji, čime se trostruko povećava proizvodnja i skraćuju rokovi isporuke. Svi proizvodi prolaze rigorozna testiranja u realnim uvjetima opterećenja kako bi se osigurala maksimalna pouzdanost.

Stručna mišljenja

"Danas smo jedini proizvođač s dokazanim iskustvom u hlađenju na razini samog čipa, u suradnji s NVIDIA-om i drugim vodećim proizvođačima GPU-a. Naša zajednička ponuda sa Schneider Electricom donosi ubrzanu implementaciju i veći povrat ulaganja za klijente diljem svijeta," izjavio je Richard Whitmore, CEO Motivair by Schneider Electric.

"Umjetna inteligencija je nova tehnološka revolucija i tekućinsko hlađenje postaje ključni element podatkovnih centara. Naš portfelj pruža globalni doseg, skalabilnost i sigurnost," dodao je Andrew Bradner, potpredsjednik Schneider Electric za segment hlađenja.